Cadence高速电路板设计与仿真（第3版）

6．基准（Fiducial）点和测试（Test）点SMT焊盘尺寸（见表C-8）

5．过孔（Via）焊盘尺寸（见表C-7）

4．不镀锡装备（Mounting）孔焊盘尺寸（见表C-5和表C-6）

3．镀锡装备（Mounting）孔焊盘尺寸（见表C-3和表C-4）

2．不镀锡通过（Through）孔元件焊盘尺寸（见表C-2）

1．镀锡通过（Through）孔元件焊盘尺寸（见表C-1）

附录C 焊盘设置规则

B.2 双字符的错误代码

B.1 单一字符的错误代码

附录B DRC错误代码

30．Z_early_adopter类

29．Wizards类

28．Wirebond类

27．User类

26．Undo类

25．Ui_paths类

24．Ui类

23．Title类

22．Skill类

21．Signal_analysis类

20．Show_element类

19．shape类

18．Roam类

17．Plot类

16．Misc类

15．Input类

14．Idf类

13．Gloss类

12．File_management类

11．Etch类

10．DRC类

9．Drawing类

8．Display类

7．dfa_drc类

6．Design_Paths类

5．Control_panel类

4．Config_paths类

3．Browser类

2．Autosave类

1．Artwork类

附录A User Preferences设置

习题

24.6 后布线分析

24.5 差分对布线

24.4 差分对约束

24.3 仿真差分对

24.2 仿真前准备工作

24.1 建立差分对

第24章 差分对设计

习题

23.3 多板仿真

23.2 后仿真

23.1 更新拓扑模板

第23章 后布线DRC分析

习题

22.3 分析布线网络的拓扑

22.2 自动布线

22.1 手工布线

第22章 约束驱动布线

习题

21.3 模板应用和约束驱动布局

21.2 前仿真时序

21.1 预布局拓扑提取和仿真

第21章 约束驱动布局

习题

20.5 基本的PCB SI功能

20.4 电路板设置要求（Setup Advisor）

20.3 预布局

20.2 验证IBIS模型

20.1 IBIS模型

第20章 仿真前的准备工作

19.6 测试与比较

19.5 提高抗电磁干扰能力的措施

19.4 布线后信号完整性仿真

19.3 高速PCB布线

19.2 PCB设计前的准备工作

19.1 高速PCB的基本概念

第19章 高速PCB设计知识

习题

18.9 数据库写保护

18.8 Skill的程序安装及功能说明

18.7 修改env文件

18.6 DFA检查

18.5 设计重用

18.4 技术文件的处理

18.3 Net和Xnet

18.1 设置过孔的焊盘

第18章 Allegro其他高级功能

习题

17.8.3 CAM350中Gerber文件的导入

17.8 在CAM350中检查Gerber文件

17.7 浏览Gerber文件

17.6 输出底片文件

17.5 建立钻孔文件

17.4 建立钻孔图

17.3 建立Artwork文件

17.2 建立报告

17.1 建立丝印层

第17章 电路板加工前的准备工作

习题

16.2 修改测试点

16.1 产生测试点

第16章 加入测试点

习题

15.3 回注（Back Annotation）

15.2 文字面调整

15.1 重命名元件序号

第15章 后处理

习题

14.10 优化布线（Gloss）

14.9 控制并编辑布线

14.8 自动布线

14.7 自动布线的准备工作

14.6 群组布线

14.5 扇出（Fanout By Pick）

14.4 手工布线

14.3 定义布线的格点

14.2 布线的相关命令

14.1 布线的基本原则

第14章 布线

习题

13.4 分割复杂平面

13.3 分割平面

13.2 为平面层建立Shape

13.1 基本概念

第13章 敷铜

习题

12.7 使用PCB Router自动布局

12.6 自动布局

12.5 原理图与Allegro交互摆放

12.4 按Capture原理图页进行摆放

12.3 使用ALT_SYMBOLS属性摆放

12.2 交换

12.1 显示飞线

第12章 高级布局

习题

11.3 快速摆放元件

11.2 手工摆放元件

11.1 规划电路板

第11章 布局

习题

10.4 设置元件/网络属性

10.3 设定设计约束（Design Constraints）

10.2 物理规则设置

10.1 间距规则设置

第10章 设置设计规则

习题

9.2 输入网络表

9.1 建立电路板

第9章 电路板的建立

习题

8.4 分立元件（DISCRETE）封装的制作

8.3 连接器（IO）封装的制作

8.2 集成电路封装（IC）的制作

8.1 封装符号基本类型

第8章 元件封装的制作

7.4 贴片焊盘的制作

7.3 通过孔焊盘的制作

7.2 热风焊盘的制作

7.1 基本概念

第7章 焊盘制作

习题

6.4 编辑窗口控制

6.3.7 设置自动保存功能

6.3 定制Allegro环境

6.2 设置工具栏

6.1 Allegro的界面介绍

第6章 Allegro的属性设置

习题

5.5.4 自动更新元件或网络的属性

5.5 原理图绘制后续处理

5.4 Capture中总线（Bus）的应用

5.3.1 为两个Flat网络建立差分对（手动建立差分对）

5.3 建立差分对

5.2 Capture到Allegro PCB Editor的信号属性分配

5.1 编辑元件的属性

第5章 PCB设计预处理

习题

4.11 平坦式和层次式电路图设计

4.10 建立压缩文档

4.9 添加文本和图像

4.8 标题栏的处理

4.7 连接电路图

4.6 修改元件序号与元件值

4.5 创建分级模块

4.4 放置元件

4.3 建立新项目

4.2 Capture基本名词术语

4.1 原理图设计规范

第4章 创建新设计

习题

3.4 创建其他元件

3.3 大元件的分割

3.2 创建复合封装元件

3.1 创建单个元件

2．关于“Design Cache”

1．OrCAD\Capture元件类型

第3章 制作元件及创建元件库

2.5 设置打印属性

2.4.4 格点参数（Grid Reference）设置

2.4.3 页面尺寸（Page Size）设置

2.4.1 字体设置

2.4 设置设计模板

2.3.4 设置其他参数

2.3 设置图纸参数

2.2 原理图工作环境

2.1 Design Entry CIS软件功能介绍

第2章 Capture原理图设计工作平台

1.4 Cadence Allegro SPB 新功能介绍

1.3 设计流程

1.2.1 功能模块

1.2 功能特点

1.1 概述

第1章 Cadence Allegro SPB 16.2简介

4．硅片内部设计

3．集成电路封装与分析

2．高速PCB设计与分析

1．PCB设计

序言

3．提升的生产率和仿真精确性

2．先进的约束驱动设计

1．改进的设计生成和仿真

前言

版权信息

封面

封面

版权信息

前言

1．改进的设计生成和仿真

2．先进的约束驱动设计

3．提升的生产率和仿真精确性

序言

1．PCB设计

2．高速PCB设计与分析

3．集成电路封装与分析

4．硅片内部设计

第1章 Cadence Allegro SPB 16.2简介

1.1 概述

1.2 功能特点

1.2.1 功能模块

1.3 设计流程

1.4 Cadence Allegro SPB 新功能介绍

第2章 Capture原理图设计工作平台

2.1 Design Entry CIS软件功能介绍

2.2 原理图工作环境

2.3 设置图纸参数

2.3.4 设置其他参数

2.4 设置设计模板

2.4.1 字体设置

2.4.3 页面尺寸（Page Size）设置

2.4.4 格点参数（Grid Reference）设置

2.5 设置打印属性

第3章 制作元件及创建元件库

1．OrCAD\Capture元件类型

2．关于“Design Cache”

3.1 创建单个元件

3.2 创建复合封装元件

3.3 大元件的分割

3.4 创建其他元件

习题

第4章 创建新设计

4.1 原理图设计规范

4.2 Capture基本名词术语

4.3 建立新项目

4.4 放置元件

4.5 创建分级模块

4.6 修改元件序号与元件值

4.7 连接电路图

4.8 标题栏的处理

4.9 添加文本和图像

4.10 建立压缩文档

4.11 平坦式和层次式电路图设计

习题

第5章 PCB设计预处理

5.1 编辑元件的属性

5.2 Capture到Allegro PCB Editor的信号属性分配

5.3 建立差分对

5.3.1 为两个Flat网络建立差分对（手动建立差分对）

5.4 Capture中总线（Bus）的应用

5.5 原理图绘制后续处理

5.5.4 自动更新元件或网络的属性

习题

第6章 Allegro的属性设置

6.1 Allegro的界面介绍

6.2 设置工具栏

6.3 定制Allegro环境

6.3.7 设置自动保存功能

6.4 编辑窗口控制

习题

第7章 焊盘制作

7.1 基本概念

7.2 热风焊盘的制作

7.3 通过孔焊盘的制作

7.4 贴片焊盘的制作

第8章 元件封装的制作

8.1 封装符号基本类型

8.2 集成电路封装（IC）的制作

8.3 连接器（IO）封装的制作

8.4 分立元件（DISCRETE）封装的制作

习题

第9章 电路板的建立

9.1 建立电路板

9.2 输入网络表

习题

第10章 设置设计规则

10.1 间距规则设置

10.2 物理规则设置

10.3 设定设计约束（Design Constraints）

10.4 设置元件/网络属性

习题

第11章 布局

11.1 规划电路板

11.2 手工摆放元件

11.3 快速摆放元件

习题

第12章 高级布局

12.1 显示飞线

12.2 交换

12.3 使用ALT_SYMBOLS属性摆放

12.4 按Capture原理图页进行摆放

12.5 原理图与Allegro交互摆放

12.6 自动布局

12.7 使用PCB Router自动布局

习题

第13章 敷铜

13.1 基本概念

13.2 为平面层建立Shape

13.3 分割平面

13.4 分割复杂平面

习题

第14章 布线

14.1 布线的基本原则

14.2 布线的相关命令

14.3 定义布线的格点

14.4 手工布线

14.5 扇出（Fanout By Pick）

14.6 群组布线

14.7 自动布线的准备工作

14.8 自动布线

14.9 控制并编辑布线

14.10 优化布线（Gloss）

习题

第15章 后处理

15.1 重命名元件序号

15.2 文字面调整

15.3 回注（Back Annotation）

习题

第16章 加入测试点

16.1 产生测试点

16.2 修改测试点

习题

第17章 电路板加工前的准备工作

17.1 建立丝印层

17.2 建立报告

17.3 建立Artwork文件

17.4 建立钻孔图

17.5 建立钻孔文件

17.6 输出底片文件

17.7 浏览Gerber文件

17.8 在CAM350中检查Gerber文件

17.8.3 CAM350中Gerber文件的导入

习题

第18章 Allegro其他高级功能

18.1 设置过孔的焊盘

18.3 Net和Xnet

18.4 技术文件的处理

18.5 设计重用

18.6 DFA检查

18.7 修改env文件

18.8 Skill的程序安装及功能说明

18.9 数据库写保护

习题

第19章 高速PCB设计知识

19.1 高速PCB的基本概念

19.2 PCB设计前的准备工作

19.3 高速PCB布线

19.4 布线后信号完整性仿真

19.5 提高抗电磁干扰能力的措施

19.6 测试与比较

第20章 仿真前的准备工作

20.1 IBIS模型

20.2 验证IBIS模型

20.3 预布局

20.4 电路板设置要求（Setup Advisor）

20.5 基本的PCB SI功能

习题

第21章 约束驱动布局

21.1 预布局拓扑提取和仿真

21.2 前仿真时序

21.3 模板应用和约束驱动布局

习题

第22章 约束驱动布线

22.1 手工布线

22.2 自动布线

22.3 分析布线网络的拓扑

习题

第23章 后布线DRC分析

23.1 更新拓扑模板

23.2 后仿真

23.3 多板仿真

习题

第24章 差分对设计

24.1 建立差分对

24.2 仿真前准备工作

24.3 仿真差分对

24.4 差分对约束

24.5 差分对布线

24.6 后布线分析

习题

附录A User Preferences设置

1．Artwork类

2．Autosave类

3．Browser类

4．Config_paths类

5．Control_panel类

6．Design_Paths类

7．dfa_drc类

8．Display类

9．Drawing类

10．DRC类

11．Etch类

12．File_management类

13．Gloss类

14．Idf类

15．Input类

16．Misc类

17．Plot类

18．Roam类

19．shape类

20．Show_element类

21．Signal_analysis类

22．Skill类

23．Title类

24．Ui类

25．Ui_paths类

26．Undo类

27．User类

28．Wirebond类

29．Wizards类

30．Z_early_adopter类

附录B DRC错误代码

B.1 单一字符的错误代码

B.2 双字符的错误代码

附录C 焊盘设置规则

1．镀锡通过（Through）孔元件焊盘尺寸（见表C-1）

2．不镀锡通过（Through）孔元件焊盘尺寸（见表C-2）

3．镀锡装备（Mounting）孔焊盘尺寸（见表C-3和表C-4）

4．不镀锡装备（Mounting）孔焊盘尺寸（见表C-5和表C-6）

5．过孔（Via）焊盘尺寸（见表C-7）

6．基准（Fiducial）点和测试（Test）点SMT焊盘尺寸（见表C-8）