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前言
第1部分 SMT工艺
第1章 SMT综述
1.1 SMT的发展及其特点
1.2 SMT及SMT工艺技术的基本内容
1.3 SMT生产环境及人员素质要求
1.4 思考与练习题
第2章 SMT元器件
2.1 SMT元器件的特点和种类
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2.2 SMT电阻器
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2.3 SMT电容器
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2.4 SMT电感器
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2.5 SMT分立器件
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2.6 SMT集成电路
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2.7 SMT元器件的包装
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2.8 SMT元器件的选择与使用
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2.9 思考与练习题
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第3章 SMT工艺材料
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3.1 贴片胶
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3.2 焊锡膏
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3.3 助焊剂
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3.4 清洗剂
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3.5 其他材料
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3.6 思考与练习题
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第4章 SMT印刷涂敷工艺及设备
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4.1 焊锡膏印刷工艺
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4.2 SMT贴片胶涂敷工艺
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4.3 思考与练习题
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第5章 贴片工艺及设备
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5.1 贴片设备
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5.2 贴片工艺
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5.3 手工贴装SMT元器件
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5.4 思考与练习题
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第6章 SMT焊接工艺及设备
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6.1 焊接原理与SMT焊接特点
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6.2 表面组装的自动焊接技术
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6.3 SMT元器件的手工焊接
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6.4 SMT返修工艺
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6.5 思考与练习题
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第7章 SMT检测工艺及设备
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7.2 工艺过程检测
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7.3 ICT在线测试
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7.4 功能测试(FCT)
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7.5 思考与练习
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第2部分 PCB制造
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第8章 PCB的特点与基板材料
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8.1 PCB的分类与特点
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8.2 基板材料
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8.3 PCB基材质量的相关参数
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8.4 思考与练习题
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第9章 PCB设计
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9.1 PCB设计的原则与方法
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9.2 PCB设计的具体要求
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9.3 思考与练习题
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第10章 PCB制造工艺
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10.1 PCB制造工艺流程
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10.2 PCB线路形成
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10.3 PCB表面处理
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10.4 PCB后续处理
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10.5 思考与练习题
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第11章 PCB手工制作与实训
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11.1 PCB手工制作工艺
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11.2 实训1 热转印法手工制作PCB
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11.3 实训2 贴片元件手工焊接
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11.4 实训3 PCB制作与贴片焊接综合训练——超声波测距仪的制作
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11.5 实训4 SMT工艺体验——FM收音机的制作
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参考文献
更新时间:2018-12-26 16:55:29