完结共56章
倒序
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版权信息
前言
第1章 绪论
1.1 表面组装技术概述
1.2 表面组装技术的组成及工艺流程
1.3 表面组装技术的发展
第2章 表面组装元器件
2.1 表面组装电阻器
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2.2 表面组装电容器
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2.3 表面组装电感器
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2.4 其他表面组装元件
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2.5 表面组装元件的发展趋势
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2.6 表面组装半导体器件
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2.7 表面组装元器件的包装
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第3章 焊接用材料
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3.1 焊接的分类
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3.2 锡焊原理
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3.3 焊料
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3.4 助焊剂
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3.5 贴片胶
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3.6 清洗剂
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第4章 印刷技术及设备
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4.1 焊膏印刷技术
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4.2 焊膏印刷机系统组成
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4.3 焊膏印刷模板
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4.4 影响焊膏印刷的主要工艺参数
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第5章 贴装技术及设备
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5.1 贴装机系统组成及贴装机的发展
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5.2 贴装机的分类及技术参数
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5.3 典型贴装机介绍
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第6章 再流焊技术及设备
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6.1 再流焊设备
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6.2 再流焊工艺
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6.3 典型再流焊机
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第7章 波峰焊技术及设备
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7.1 波峰焊机
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7.2 波峰焊工艺
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7.3 典型波峰焊机
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第8章 常用检测设备
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8.1 自动光学检测
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8.2 X射线检测仪
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8.3 针床式测试仪
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8.4 飞针式测试仪
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8.5 其他检测设备
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第9章 SMT辅助设备
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9.1 返修工作系统的基本结构
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9.2 全自动点胶机
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9.3 超声波清洗设备
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9.4 静电防护及测量设备
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9.5 烘干、防潮设备
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第10章 SMT生产系统
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10.1 表面组装系统要求
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10.2 SMT生产系统概述
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10.3 典型SMT全自动生产线
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参考文献
更新时间：2020-04-14 20:35:26