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前言
序
第1章 现代电子装联工艺可靠性概论
1.1 电子设备可靠性的基本概念
1.2 现代电子装联工艺可靠性
第2章 影响现代电子装联工艺可靠性的因素
2.1 概述
2.2 电子元器件电极表面状态对互连焊接可靠性的影响
2.3 PCB焊盘涂层对焊接可靠性的影响
2.4 镀层可焊性的储存期试验及试验方法
第3章 焊接界面合金层的形成及其对焊点可靠性的影响
3.1 焊接界面
3.2 IMC对焊点可靠性的影响
第4章 环境因素对电子装备可靠性的影响及工艺可靠性加固
4.1 在环境作用下电子产品性能的变化
4.2 大气中腐蚀性元素和气体对电子装备可靠性的影响
4.3 金属镀层的腐蚀（氧化）对可靠性的危害
4.4 工艺可靠性加固措施
4.5 免清洗助焊剂在应用中的隐患
第5章 影响电子产品在服役期间的工艺可靠性问题
5.1 产品服役期的工艺可靠性
5.2 金属偏析现象
5.3 黑色焊盘现象
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5.4 Au脆现象
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5.5 金属离子迁移现象
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5.6 钎料的电子迁移现象
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5.6 钎料的电子迁移现象
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5.7 Sn晶须生长现象
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5.8 爬行腐蚀现象
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5.9 柯肯多尔空洞
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5.10 产品在用户服役期中工艺可靠性的蜕变现象
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第6章 理想焊点的质量模型及其影响因素
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6.1 软钎接焊点对电子系统可靠性的贡献
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6.2 理想焊点接续界面的质量模型
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6.3 构成理想焊点质量模型的主要条件分析
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6.4 软钎接焊点在用户服役中所能耐受的最高温度
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第7章 有铅和无铅混合组装的工艺可靠性
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7.1 有铅和无铅混合组装
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7.2 混合组装合金焊点的可靠性
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7.3 影响混合合金焊点工艺可靠性的因素
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第8章 电子产品无Pb制程的工艺可靠性问题
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8.1 电子产品无Pb制程工艺可靠性概述
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8.2 影响电子产品无Pb制程工艺可靠性的因素
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8.3 脆变现象
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8.4 无Pb焊点的质量和可靠性测试
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8.5 无Pb制程焊点可靠性评估（与SnPb钎料比较）
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8.6 无Pb再流焊冷却速率对焊点可靠性的影响
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8.7 无Pb焊点特有的工艺缺陷现象
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第9章 波峰焊接焊点的工艺可靠性设计
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9.1 概述
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9.2 焊点的接头
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9.3 焊接接头结构设计对接头机电性能的影响
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9.4 影响焊接接头机械强度的因素
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9.5 基体金属的可焊性和焊点的可靠性
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第10章 SMT再流焊接焊点的工艺可靠性设计
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10.1 SMT再流焊接焊点的结构特征
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10.2 再流焊接接合部工艺可靠性设计概述
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10.3 片式元器件再流焊接接合部工艺可靠性设计及举例
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10.4 QFP再流焊接接合部工艺可靠性设计及举例
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10.5 BGA、CSP再流焊接接合部工艺可靠性设计
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第11章 PCBA常见的危及可靠性的故障现象及其分析
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11.1 PCBA和故障
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11.2 PCBA在生产过程中发生的缺陷现象
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11.3 PCBA服役期中发生的缺陷现象
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11.4 PCBA多余物
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11.5 PCBA的清洁度标准
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第12章 PCBA焊点失效分析
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12.1 PCBA焊点失效分析基础
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12.2 虚焊及冷焊
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12.3 BGA焊点的常见失效模式及机理
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12.4 BGA组装异常案例分析
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12.5 生产中PCBA焊点失效典型案例
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12.6 PCBA在服役期焊点失效的典型案例
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12.7 焊点可靠性蜕变现象讨论
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第13章 工艺可靠性试验
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13.1 工艺可靠性试验概论
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13.2 主要的试验内容和方法
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13.3 获得焊点可靠性的基础——基体金属的可焊性试验
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参考文献
更新时间：2018-12-28 14:34:50
完结共81章
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