现代高速串行通信接口技术与应用

9.8 本章小结

9.7 DVI连接的物理参数

9.6 TMDS电气参数

9.5 TMDS保护

9.4 DVI架构需求

9.3 DVI接口要求及应用

9.2 LVDS与TMDS的比较

9.1 DVI接口概况

第9章 数字视频接口DVI

8.13 本章小结

8.12 设备状态

8.11 CEC特征描述

8.10 切换需求

8.9 设备连接和寻址

8.8 CEC仲裁

8.7 协议扩展

8.6 可靠的通信机制

8.5 帧描述

8.4位时序

8.3信号及位时序

8.2电气规格

8.1 用法和习惯

第8章 消费电子控制信息CEC

7.6 本章小结

7.5 视频缩放自动配置

7.4 深色更多细节

7.3 对DVI的兼容

7.2 音频内容保护（ACP）包的应用

7.1 DCP实施

第7章 内容保护及兼容性

6.12 本章小结

6.11 自动同步校正功能

6.10 ISRC处理

6.9物理地址

6.8控制和配置

6.7数据包传送规则

6.6 音频数据打包

6.5 音频

6.4 视频

6.3信号及编码

6.2 引脚定义及电气性能

6.1 HDMI物理层

第6章 HDMI接口技术

5.11 本章小结

5.10 寄存器模块

5.9电源系列开关

5.8 数字平板控制

5.7 时序控制模块介绍

5.6 双像素转换器输入/输出信号

5.5 平板显示控制器接口

5.4 数字显示屏

5.3 图像颜色空间的表示和转换

5.2 数字视频的采集和处理

5.1 各种视频显示技术的特点

第5章 平板显示接口技术

4.9 本章小结

4.8 LVDS错误自检电路

4.7 共模噪声的抑制

4.6 降低LVDS电磁干扰

4.5 不同设计的差异

4.4 LVDS电路设计准备工作

4.3 交流耦合

4.2 降低电磁干扰（EMI）

4.1 PCB设计

第4章 高速设计

3.7 本章小结

3.6 背板设计及LVDS总线

3.5 LVDS解决方案

3.4 FPGA和ASIC的嵌入式LVDSI/O

3.3 LVDS的应用模式

3.2 端接

3.1电气性能上的优势

第3章 LVDS应用

2.9 本章小结

2.8 LVDS系统性能测试

2.7 线缆及连接器性能测试

2.6总线LVDS

2.5 LVDS集成电路

2.4 噪声环境中提高可靠性设计

2.3 低压差分信号的接口

2.2 低压差分信号的特点

2.1 低压差分信号的电气标准

第2章 低压差分信号

1.3 本章小结

1.2 高速串行口的发展

1.1 高速串行接口简介

第1章 现代高速串行通信接口概述

前言

版权信息

封面

封面

版权信息

前言

第1章 现代高速串行通信接口概述

1.1 高速串行接口简介

1.2 高速串行口的发展

1.3 本章小结

第2章 低压差分信号

2.1 低压差分信号的电气标准

2.2 低压差分信号的特点

2.3 低压差分信号的接口

2.4 噪声环境中提高可靠性设计

2.5 LVDS集成电路

2.6总线LVDS

2.7 线缆及连接器性能测试

2.8 LVDS系统性能测试

2.9 本章小结

第3章 LVDS应用

3.1电气性能上的优势

3.2 端接

3.3 LVDS的应用模式

3.4 FPGA和ASIC的嵌入式LVDSI/O

3.5 LVDS解决方案

3.6 背板设计及LVDS总线

3.7 本章小结

第4章 高速设计

4.1 PCB设计

4.2 降低电磁干扰（EMI）

4.3 交流耦合

4.4 LVDS电路设计准备工作

4.5 不同设计的差异

4.6 降低LVDS电磁干扰

4.7 共模噪声的抑制

4.8 LVDS错误自检电路

4.9 本章小结

第5章 平板显示接口技术

5.1 各种视频显示技术的特点

5.2 数字视频的采集和处理

5.3 图像颜色空间的表示和转换

5.4 数字显示屏

5.5 平板显示控制器接口

5.6 双像素转换器输入/输出信号

5.7 时序控制模块介绍

5.8 数字平板控制

5.9电源系列开关

5.10 寄存器模块

5.11 本章小结

第6章 HDMI接口技术

6.1 HDMI物理层

6.2 引脚定义及电气性能

6.3信号及编码

6.4 视频

6.5 音频

6.6 音频数据打包

6.7数据包传送规则

6.8控制和配置

6.9物理地址

6.10 ISRC处理

6.11 自动同步校正功能

6.12 本章小结

第7章 内容保护及兼容性

7.1 DCP实施

7.2 音频内容保护（ACP）包的应用

7.3 对DVI的兼容

7.4 深色更多细节

7.5 视频缩放自动配置

7.6 本章小结

第8章 消费电子控制信息CEC

8.1 用法和习惯

8.2电气规格

8.3信号及位时序

8.4位时序

8.5 帧描述

8.6 可靠的通信机制

8.7 协议扩展

8.8 CEC仲裁

8.9 设备连接和寻址

8.10 切换需求

8.11 CEC特征描述

8.12 设备状态

8.13 本章小结

第9章 数字视频接口DVI

9.1 DVI接口概况

9.2 LVDS与TMDS的比较

9.3 DVI接口要求及应用

9.4 DVI架构需求

9.5 TMDS保护

9.6 TMDS电气参数

9.7 DVI连接的物理参数

9.8 本章小结