零起点超快学电子产品生产、装配与调试

10.2 工艺文件的格式

10.1 电子产品生产工艺文件的种类和内容

第10章 电子产品生产工艺文件的识读

9.2 电子产品的包装

9.1 电子产品的检验

第9章 电子产品的检验与包装

8.4 电子产品整机调试实例

8.3 电子产品的测试方法和调试内容

8.2 电子产品的调试类型

8.1 电子产品的调试仪器与调试内容

第8章 电子产品的调试

7.3 整机装配中的防静电问题

7.2 整机装配中的屏蔽和接地

7.1 整机装配的流程与内容

第7章 电子产品的整机装配

6.2 表面安装设备与工艺

6.1 表面安装元件

第6章 表面安装元件的装配技术

5.3 工厂锡焊

5.2 手工拆焊

5.1 手工锡焊

第5章 电子元器件的焊接技术

4.3 其他连接装配方式

4.2 非焊接元器件的装配

4.1 需焊接元器件的装配

第4章 元器件的装配技术

3.3 电子元器件装配前的加工

3.2 线扎的制作

3.1 导线装配前的加工

第3章 电子元器件在装配前的加工

2.2 常用检测仪器仪表及其使用

2.1 紧固工具和紧固件

第2章 常用紧固工具和检测仪器

1.3 磁性材料与粘接材料

1.2 印刷电路板与焊接材料

1.1 导线与绝缘材料

第1章 电子产品中的电子材料

前言

版权页

本书简介

封面

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本书简介

版权页

前言

第1章 电子产品中的电子材料

1.1 导线与绝缘材料

1.2 印刷电路板与焊接材料

1.3 磁性材料与粘接材料

第2章 常用紧固工具和检测仪器

2.1 紧固工具和紧固件

2.2 常用检测仪器仪表及其使用

第3章 电子元器件在装配前的加工

3.1 导线装配前的加工

3.2 线扎的制作

3.3 电子元器件装配前的加工

第4章 元器件的装配技术

4.1 需焊接元器件的装配

4.2 非焊接元器件的装配

4.3 其他连接装配方式

第5章 电子元器件的焊接技术

5.1 手工锡焊

5.2 手工拆焊

5.3 工厂锡焊

第6章 表面安装元件的装配技术

6.1 表面安装元件

6.2 表面安装设备与工艺

第7章 电子产品的整机装配

7.1 整机装配的流程与内容

7.2 整机装配中的屏蔽和接地

7.3 整机装配中的防静电问题

第8章 电子产品的调试

8.1 电子产品的调试仪器与调试内容

8.2 电子产品的调试类型

8.3 电子产品的测试方法和调试内容

8.4 电子产品整机调试实例

第9章 电子产品的检验与包装

9.1 电子产品的检验

9.2 电子产品的包装

第10章 电子产品生产工艺文件的识读

10.1 电子产品生产工艺文件的种类和内容

10.2 工艺文件的格式