SMT工艺不良与组装可靠性（第2版）

19.7 外界压力作用下锡须的生长

19.6 氧化腐蚀引起的锡须生长

19.5 温度循环（热冲击）作用下锡须的生长

19.4 室温下锡须的生长

19.3 锡须产生的五种基本场景

19.2 锡须产生的原因

19.1 锡须概述

第19章 锡须

18.7 实际环境下的腐蚀

18.6 爬行腐蚀

18.5 Ag的硫化腐蚀

18.4 Ag离子迁移

18.3 CAF

18.2 枝晶生长

18.1 环境因素引起的失效

第18章 环境因素引起的失效

17.3 温度变化导致的焊点疲劳失效

17.2 高温下焊料的蠕变

17.1 高温下焊点界面性能劣化

第17章 温度对焊点性能的影响

16.3 BGA

16.2 片式电容

16.1 应力敏感封装

第16章 组装应力失效

15.3 常见不完整焊点

15.2 完整焊点

15.1 组装可靠性

第15章 完整焊点要求

14.5 有铅焊点和无铅焊点可靠性对比

14.4 温度循环试验

14.3 电子产品的可靠性

14.2 可靠性工程

14.1 可靠性及其度量

第14章 可靠性概述

第三部分 组装可靠性

13.5 常见返修失效案例

13.4 典型元器件的手工焊接

13.3 常用返工设备/工具与工艺特点

13.2 返工程序

13.1 返工工艺目标

第13章 返工与手工焊接常见不良

12.10 波峰焊接锡渣

12.9 波峰焊接常见不良

12.8 波峰焊接焊点的形成机理

12.7 波峰焊接元器件的布局要求

12.6 波峰焊接焊点的要求

12.5 助焊剂在波峰焊接工艺过程中的行为

12.4 波峰焊接工艺参数设置与温度曲线的测量

12.3 波峰焊接设备的选择

12.2 波峰焊接设备的组成及功能

12.1 波峰焊接

第12章 波峰焊接与常见不良

11.4 BGA

11.3 QFN

11.2 SOP/QFP

11.1 封装焊接

第11章 特定封装的焊接与常见不良

10.8 不同工艺条件下用Sn-37Pb焊接SAC305 BGA的切片图

10.7 常见焊接不良

10.6 低温焊料焊接SAC锡球的BGA混装再流焊接工艺

10.5 温度曲线

10.4 热风再流焊接加热特性

10.3 热风再流焊接技术

10.2 再流焊接工艺的发展历程

10.1 再流焊接

第10章 再流焊接与常见不良

9.5 常见的不良开口设计

9.4 模板开口设计

9.3 模板开口设计基本要求

9.2 钢网制造要求

9.1 钢网

第9章 钢网设计与常见不良

8.6 实际生产数据（举例）

8.5 SPI应用探讨

8.4 常见印刷不良现象及原因

8.3 影响焊膏印刷的因素

8.2 焊膏印刷原理

8.1 焊膏印刷

第8章 焊膏印刷与常见不良

7.7 插件类封装

7.6 QFN类封装

7.5 BGA类封装

7.4 SOP/QFP类封装

7.3 Chip类封装

7.2 电极镀层结构

7.1 表面组装元器件封装类别

第7章 元器件引脚/焊端镀层

6.7 表面处理对焊点可靠性的影响

6.6 无铅表面耐焊接性对比

6.5 无铅喷锡

6.4 OSP膜

6.3 Im-Ag镀层

6.2 Im-Sn镀层

6.1 ENIG镀层

第6章 PCB表面镀层及工艺特性

5.7 焊膏的储存与应用

5.6 焊膏的性能评估与选型

5.5 焊膏流变性要求

5.4 助焊反应

5.3 焊粉

5.2 助焊剂的组成与功能

5.1 焊膏简介

第5章 焊膏

4.7 松香及其性能

4.6 白色残留物

4.5 助焊剂的选型评估

4.4 液态助焊剂的技术指标与检测

4.3 液态助焊剂的组成、功能与常用类别

4.2 液态助焊剂的分类标准与代码

4.1 液态助焊剂的发展历程

第4章 助焊剂

第二部分 工艺原理与不良

3.4 无铅焊料合金的表面形貌

3.3 焊点的微观结构与机械性能

3.2 焊点的微观结构与影响因素

3.1 常用焊料合金

第3章 焊料合金、微观组织与性能

2.8 可焊性

2.7 助焊剂在焊接过程中的作用

2.6 表面张力

2.5 相位图和焊接

2.4 润湿

2.3 焊点形成过程及影响因素

2.2 焊点与焊锡材料

2.1 软钎焊工艺

第2章 焊接基础

1.7 表面组装技术知识体系

1.6 表面组装元器件的焊接

1.5 表面组装技术的核心与关键点

1.4 表面组装方式与工艺路径

1.3 表面组装基本工艺流程

1.2 表面组装技术

1.1 电子组装技术的发展

第1章 概述

第一部分 工艺基础

前言

第一版序言

内容简介

作者简介

版权信息

封面

封面

版权信息

作者简介

内容简介

第一版序言

前言

第一部分 工艺基础

第1章 概述

1.1 电子组装技术的发展

1.2 表面组装技术

1.3 表面组装基本工艺流程

1.4 表面组装方式与工艺路径

1.5 表面组装技术的核心与关键点

1.6 表面组装元器件的焊接

1.7 表面组装技术知识体系

第2章 焊接基础

2.1 软钎焊工艺

2.2 焊点与焊锡材料

2.3 焊点形成过程及影响因素

2.4 润湿

2.5 相位图和焊接

2.6 表面张力

2.7 助焊剂在焊接过程中的作用

2.8 可焊性

第3章 焊料合金、微观组织与性能

3.1 常用焊料合金

3.2 焊点的微观结构与影响因素

3.3 焊点的微观结构与机械性能

3.4 无铅焊料合金的表面形貌

第二部分 工艺原理与不良

第4章 助焊剂

4.1 液态助焊剂的发展历程

4.2 液态助焊剂的分类标准与代码

4.3 液态助焊剂的组成、功能与常用类别

4.4 液态助焊剂的技术指标与检测

4.5 助焊剂的选型评估

4.6 白色残留物

4.7 松香及其性能

第5章 焊膏

5.1 焊膏简介

5.2 助焊剂的组成与功能

5.3 焊粉

5.4 助焊反应

5.5 焊膏流变性要求

5.6 焊膏的性能评估与选型

5.7 焊膏的储存与应用

第6章 PCB表面镀层及工艺特性

6.1 ENIG镀层

6.2 Im-Sn镀层

6.3 Im-Ag镀层

6.4 OSP膜

6.5 无铅喷锡

6.6 无铅表面耐焊接性对比

6.7 表面处理对焊点可靠性的影响

第7章 元器件引脚/焊端镀层

7.1 表面组装元器件封装类别

7.2 电极镀层结构

7.3 Chip类封装

7.4 SOP/QFP类封装

7.5 BGA类封装

7.6 QFN类封装

7.7 插件类封装

第8章 焊膏印刷与常见不良

8.1 焊膏印刷

8.2 焊膏印刷原理

8.3 影响焊膏印刷的因素

8.4 常见印刷不良现象及原因

8.5 SPI应用探讨

8.6 实际生产数据（举例）

第9章 钢网设计与常见不良

9.1 钢网

9.2 钢网制造要求

9.3 模板开口设计基本要求

9.4 模板开口设计

9.5 常见的不良开口设计

第10章 再流焊接与常见不良

10.1 再流焊接

10.2 再流焊接工艺的发展历程

10.3 热风再流焊接技术

10.4 热风再流焊接加热特性

10.5 温度曲线

10.6 低温焊料焊接SAC锡球的BGA混装再流焊接工艺

10.7 常见焊接不良

10.8 不同工艺条件下用Sn-37Pb焊接SAC305 BGA的切片图

第11章 特定封装的焊接与常见不良

11.1 封装焊接

11.2 SOP/QFP

11.3 QFN

11.4 BGA

第12章 波峰焊接与常见不良

12.1 波峰焊接

12.2 波峰焊接设备的组成及功能

12.3 波峰焊接设备的选择

12.4 波峰焊接工艺参数设置与温度曲线的测量

12.5 助焊剂在波峰焊接工艺过程中的行为

12.6 波峰焊接焊点的要求

12.7 波峰焊接元器件的布局要求

12.8 波峰焊接焊点的形成机理

12.9 波峰焊接常见不良

12.10 波峰焊接锡渣

第13章 返工与手工焊接常见不良

13.1 返工工艺目标

13.2 返工程序

13.3 常用返工设备/工具与工艺特点

13.4 典型元器件的手工焊接

13.5 常见返修失效案例

第三部分 组装可靠性

第14章 可靠性概述

14.1 可靠性及其度量

14.2 可靠性工程

14.3 电子产品的可靠性

14.4 温度循环试验

14.5 有铅焊点和无铅焊点可靠性对比

第15章 完整焊点要求

15.1 组装可靠性

15.2 完整焊点

15.3 常见不完整焊点

第16章 组装应力失效

16.1 应力敏感封装

16.2 片式电容

16.3 BGA

第17章 温度对焊点性能的影响

17.1 高温下焊点界面性能劣化

17.2 高温下焊料的蠕变

17.3 温度变化导致的焊点疲劳失效

第18章 环境因素引起的失效

18.1 环境因素引起的失效

18.2 枝晶生长

18.3 CAF

18.4 Ag离子迁移

18.5 Ag的硫化腐蚀

18.6 爬行腐蚀

18.7 实际环境下的腐蚀

第19章 锡须

19.1 锡须概述

19.2 锡须产生的原因

19.3 锡须产生的五种基本场景

19.4 室温下锡须的生长

19.5 温度循环（热冲击）作用下锡须的生长

19.6 氧化腐蚀引起的锡须生长

19.7 外界压力作用下锡须的生长