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芯片先进封装制造
更新时间:2020-09-02 15:00:37 最新章节:参考文献
书籍简介
本书从芯片制造及封装的技术和材料两个维度,介绍并探讨了半导体封装产业半个多世纪以来的发展、现状和未来趋势,其中详细说明了现今集成电路封装主流工艺、先进封装技术的改进等,可谓作者多年在半导体材料和芯片封装制造两大产业领域的生产实践总结。本书对相关专业师生和从业人员从整体上把握先进封装技术有一定的价值。
品牌:Jndx_@2024
上架时间:2019-12-01 00:00:00
出版社:暨南大学出版社
本书数字版权由Jndx_@2024提供,并由其授权上海阅文信息技术有限公司制作发行
最新章节
姚玉 周文成
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- 会员本书共分5章,第1章介绍多晶硅纳米薄膜及压力传感器的研究现状,第2章介绍工艺条件对多晶硅纳米薄膜特性的影响,第3章研究多晶硅纳米薄膜的杨氏模量,第4章研究多晶硅纳米薄膜的压力传感器应用,第5章介绍多晶硅纳米薄膜压力传感器的测试与分析。自然0字
- 会员本书是陈难先院士对于其科研生涯中主要的贡献——默比乌斯反演的应用的总结。作者运用默比乌斯反演方法使问题的解出现了新的面貌。在Nature杂志引发了整版评论。物理界大都熟悉傅里叶变换和拉普拉斯变换之类的积分变换,但对默比乌斯变换与默比乌斯反演之类的级数变换了解甚少。本书就是要从物理的角度去感受默比乌斯反演方法特有的趣味和生命力。本书乍一看都在强调默比乌斯反演公式的微妙与多样,实际上是在强调许多看来很自然0字