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物联产品电磁兼容分析与设计

杜佐兵 王海彦编著
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工业技术电子通信19.3万字

更新时间:2021-11-12 10:15:28 最新章节:参考文献

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书籍简介

本书以物联产品电磁兼容(EMC)分析和设计为主线,站在工程师的角度,从工程实践着眼,结合产品的架构,进行风险评估分析,讲解产品外部到内部再到PCB的EMC问题。通过对物联产品的系统,比如对外壳(机壳)、产品电源线、内外部连接线电缆、电路模块单元的EMC进行分析与设计,最后到测试与整改技巧方面呈现具体的实践内容。本书以实用为目的,将复杂的理论简单化,化繁为简、化简为易,从而简化了冗长的理论,可以作为在企业从事电子产品开发的部门主管、EMC设计工程师、EMC整改工程师、EMC认证工程师、硬件开发工程师、PCBLAYOUT工程师、结构设计工程师、测试工程师、品管工程师、系统工程师等研发人员进行EMC设计的参考资料。
品牌:机械工业出版社
上架时间:2021-06-29 00:00:00
出版社:机械工业出版社
本书数字版权由机械工业出版社提供,并由其授权上海阅文信息技术有限公司制作发行

最新章节

杜佐兵 王海彦编著
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    王强 刘海林 黄杰 林延 张文俊 龚陈宝编著工业13万字
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    本书聚焦智能互联网时代下5G网络与XR的有机融合,通过5G网络赋能XR、XR助力5G发展的双重视角,讨论了5GXR的关键技术、典型应用和开发案例,内容涵盖5G网络基础知识、XR基本原理和技术分支、XR云化平台、5GXR网络部署、XR终端产品、XR开发引擎等关键技术。针对XR两大分支VR和AR应用开发场景,分别探讨了SteamVR/UnityVR、ARKit/ARCore等框架的技术原理、组
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