前言

本书是电子类中等专业学校和中等职业技术教育教材，是在《电子产品工艺》（第2版）的基础上进行改编的。《电子产品工艺》（第2版）从2008年2月出版至今，一直受到广大读者的关注，几年来进行了多次重印。

《电子产品工艺》（第3版）保持了第2版的简明扼要、通俗易懂的特色，并对新技术和新工艺进行了大幅度的充实和补充；以项目为导向，以任务作为驱动，依据生产实际有序地推进教学的展开；突出电子产品的装调内容和实践内容，增加了电路识读、机械连接技术、无铅焊接技术、电子元器件的安装、生产管理、作业指导书、触电现象、触电事故处理、调试安全措施等内容；并对元器件识别与检测、印制电路板制造与制作、焊接技术、电子产品装配、电子产品的调试、故障检修、插图等内容进行了大幅度的修改和补充。本书注重内容完整、系统，又考虑到中职教育“理论知识以讲明、够用为度，突出专业知识的实用性、实际性和实效性”的特点，对第2版的微组装技术简介、电子材料等内容进行了精简或删除；强调基础知识，又突出新工艺、新技术，紧密结合生产实际。本书力求图文并茂，增加了大量清晰的简图和图片；内容叙述力求结构清楚、层次分明、通顺畅达、深入浅出、通俗易懂。

本书主要内容为：项目一 印制电路设计；项目二 印制电路板制造工艺与制作；项目三 元器件识别与检测；项目四 电子产品装联；项目五 电子产品装配；项目六 电子产品的调试；项目七 电子产品的维修。

本书由龙立钦副教授编著，在编写过程中得到本书责任编辑的指导和帮助，得到贵州电子信息职业技术学院电子工程系领导和同事的大力支持和帮助。在此对他们表示衷心感谢。

尽管我们在电子产品工艺教材的建设方面做了许多努力，但由于编者水平有限，书中难免有疏漏和不当之处，敬请广大读者批评和指正。请把对本书的意见和建议告诉我们，以便修订时改进，所有意见和建议请寄往：E-mail:2xsk@ sohu.com。

编者

2013年7月