前言

半导体集成电路的发展可以极大地推动现代通信技术、计算机技术、网络技术及家用电器产业的迅速发展，已成为世界各国极为重要的主导产业和战略产业之一。正值中国集成电路设计产业高速发展之际，基于作者多年来的半导体集成电路等课程的教学经验，结合片上系统（SoC）及IP核的设计技术，编写了本教材，希望能在促进中国集成电路设计产业的迅速发展中发挥作用。

本书共分为五个部分，第一部分（第1～2章）为集成电路的基础知识，主要介绍各种集成器件的结构及模型，介绍了现代双极集成电路、CMOS集成电路和BiCMOS集成电路的典型工艺，作为后续章节的基础。第二部分（第3～5章）为双极数字集成电路和模拟集成电路，包括TTL、ECL及I2L逻辑门及逻辑扩展，模拟电路包括差分放大器、基准源、输出电路及运放电路等。第三部分（第6～8章）为CMOS数字集成电路，分为基本CMOS逻辑电路、CMOS数字子系统和现代半导体存储器。第四部分（第9～13章）为CMOS模拟集成电路，包括基本模拟电路单元、运算放大器、开关电容电路、数据转换器和锁相环，还特别介绍了Rail-to-Rail运放及电流舵D/A转换器等最新的集成电路。第五部分（第14～16章）为半导体集成电路的共性知识，介绍了集成电路的版图设计、集成电路可靠性设计及可测性设计知识，对模拟集成电路版图的不匹配布局和IEEE 1149.1进行了较多的介绍，最后还对SoC的设计方法学、模拟硬件描述语言、软硬件协同设计及仿真进行了介绍。本书取材内容兼顾了半导体集成电路的基础知识和集成电路的最新进展，对已经不常用的双极数字集成电路部分进行大篇幅的压缩，对流行的CMOS集成电路进行重点介绍。

本书由西安电子科技大学微电子研究所所长杨银堂教授担任主编并编写了第1～8章，朱樟明博士编写了第9～12、14～16章，刘帘曦博士编写了第13章。本书对审稿人陈晓莉编审及特约编辑等人的有益建议表示由衷的感谢。参加本书编写及为编写提供帮助的部分老师有李娅妮讲师、柴常春教授、李跃进教授等，在此一并感谢！

编 者

2008年5月

于西安电子科技大学微电子研究所