- 印制电路板(PCB)设计技术与实践
- 黄智伟编著
- 87字
- 2020-08-27 18:33:53
1.5 DIP封装的器件焊盘设计
DIP封装的器件焊盘布局图如图1-30所示,不同器件标识的DIP封装的器件焊盘尺寸如表1-27所示。
表1-27 不同器件标识的DIP封装的器件焊盘尺寸 单位:mm
图1-30 DIP封装的器件焊盘布局图
DIP封装的器件焊盘布局图如图1-30所示,不同器件标识的DIP封装的器件焊盘尺寸如表1-27所示。
表1-27 不同器件标识的DIP封装的器件焊盘尺寸 单位:mm
图1-30 DIP封装的器件焊盘布局图