前言

电子产品的失效产生于不良设计、元器件问题及生产过程中。目前的PCB组装主要以通孔插装（THT）和表面贴装（SMT）混合装配为主要形式。合理的设计，可制造的结构参数，规范、先进、稳定的生产工艺技术，是提高产品质量，降低生产成本，增加工作效率的根本保证。

无论是采用THT，还是SMT装配形式，在PCB组装件的基本构成中，元器件、电路板、互连焊点三者都关联着电子产品的使用寿命，而电子电路中电气信号的畅通，机械连接的可靠与否将完全由互连焊点保障，焊点失效就可能导致整个电子电路瘫痪。而随着当前电子信息时代的发展进程，电子装备需要电子产品的微小型化、高性能化和高可靠性，这样使得板级电路模块的组装密度不断提高，高集成度微型器件品种不断增加，组装方式不断变化，因而对板级电路组装技术的质量、可靠性要求更显迫切。

大量的通孔插装元件、表面贴装元件装在PCB的单面或双面上，焊点的失效与元器件的安装形式、整形要求、固定方法、元器件与焊盘的摆放要领、焊接要点、焊点形态、器件的损伤等因素都有关，因此，对PCB的装配焊接工艺要求和判定条件，是电子装联技术、电子产品生产中非常需要的。尽管关于PCB装配焊接的书籍、资料、标准如今名目繁多，但是，仅从具有权威性的“标准”来看，结合国情，具有可操作性、指导性，全面规范印制电路板上的分立元器件（TH）、表面贴装元器件（SMD/SMC）的机械安装、成形要求、焊接要求及对它们进行合格与否的判定，再配合彩色图文进行讲解的并不多见。本书就是以此为特点并为满足PCB组件生产质量进行编写的。

本书所介绍的PCB组装工艺技术，是在国家军用标准（GJB标准，即将颁布）内容的基础上进行了扩展，并把许多以前用语言表述的装焊工艺要求，变成了更为直观且可以量化、便于理解掌握的彩色图示，同时对PCB在装配焊接中可能碰到的问题及解决方法均给出了讲解。本书的工艺技术不仅可以使读者学习、掌握PCB组装技术，同时也可为电子装联工艺人员在从事这项工作中直接引用。

此外，对电路设计师来说，从历史的经验来看，PCB的很多故障问题，最终都是设计方面的可制造性问题所致。所以，一名优秀的电子工程设计师，一定需要懂得制造工艺。

李晓麟