第1章 印制电路板组装工艺简介

1.1 概述

“印制电路（Printed Cricuit）”这个概念，世界上比较公认的是由奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler）在第二次世界大战期间提出的。

1942 年他用纸质层压绝缘基板黏结铜箔，用丝网印刷导电图形，再用蚀刻法把不需要的铜箔腐蚀掉，制造出了收音机用印制电路板。这种工艺当时在英国被冷落，而被美国人先接受。在第二次世界大战期间，美国人应用这种工艺技术制造印制电路板用于军事电子装置中，并获得成功，于是引起了电子制造商们的重视。到1950 年年初，铜箔腐蚀法成了最实用的印制电路板制造技术，并开始广泛应用，可谓一枝独秀。因此，大家称爱斯勒博士为“印制电路之父”。

采用铜箔腐蚀法作为印制电路板生产主要方法后，印制电路技术发展非常迅速。1953年出现了双面板，并采用电镀工艺使两面导线互连；1960年产生了多层板；1960年末聚酰亚胺挠性电路板问世；1970年又产生了多层布线板；1990年年初又产生了积层多层印制电路板。目前印制电路板的层数已可做到四十多层了。

印制电路板在电子装联界中，简称为PCB，其英文为：Printer Circuit Board的缩写。

印制电路板由绝缘底板、连接导线、元器件和焊盘组成，具有导电和绝缘底板的双重作用。它可以实现电路中各个元器件的电气连接，以代替复杂的布线，具有减少接线工作量，简化电子产品的装配、焊接、调试工作，缩小整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性等特点，同时具有良好的产品一致性，可以采用标准化设计，以利于在生产过程中实现机械化和自动化，可使整块印制电路板作为一个备件，便于产品的互换与维修。

由于以上特点，印制电路板已经极其广泛地应用于电子产品的生产制造中。