前言

电子制造业是国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业，对于拉动经济增长、增强国家综合实力、加速现代化建设和维护国家安全至关重要。我国电子制造产业经过多年持续快速发展；我国已成为世界最大的电子信息产品制造基地，当前正处于产业结构和发展方式转型升级、由电子制造大国向强国迈进的关键时期。

贴片机是电子制造生产线中典型的高速度、高精度、高效率的关键专用电子设备，通常占到整条SMT生产线投资的60%以上，是生产流水线效率的瓶颈；也是最体现“现代化、自动化、智能化”生产和最具有挑战性的现代装备技术。

贴片机是电子制造基础装备，而装备对制造业的重要性是显而易见的。古人云“工欲善其事必先利其器”，虽然电子制造是近代才发展起来的先进制造技术，但事理大体是一样的。不过古代的“器”只是手工工具，缺乏利器，可能只是效率低一点，质量差一点。现代电子制造可就完全不一样了，没有相应的现代化半导体制造装备，根本不可能制造出各种计算机芯片；没有高效率的先进电子组装设备，那些体积越来越小、间距越来越密的电路板就无法组装，产品根本无法在国际市场上参与竞争。

经过数十年发展，尽管贴片机技术已经相当成熟，但不断发展的电子信息产业对贴装技术与装备提出越来越高的要求，例如，新型封装FC、CSP、WLP和PoP等，已经使贴片机的精度和功能要求接近半导体装备领域。但在传统观念中，贴片机属于组装制造工艺设备，难以进入国家重点科技发展行列，反映到学术出版领域，就是有关贴片机及其应用的专业书籍很少。迄今，业界有关贴片机技术与应用以及生产企业人员培训的资料基本上来自设备供应商。这种技术资源的不足是显而易见的，除了供应商水平的差异，工艺和实际应用不是他们的强项，而不同国家和地域其文化和习惯的差别所造成的概念、术语和表达方面的不一致，使业界在贴装技术的提高和发展上坎坷丛生，对产业发展不能提供有力的支撑和推动。

长期致力于电子制造工艺技术的清华—伟创力SMT实验室，为了推进SMT教育培训和技术发展，联合业界领先的电子制造装备厂商环球仪器公司（UIC）和著名专家学者，不畏艰难，编写此书，以为抛砖引玉。

本书从SMT贴装要求出发，阐述贴片工艺要素，重点剖析贴片机所涉及的各种关键技术，并通过典型贴片机来全面介绍主流贴片机结构与特点，同时提供贴片机选择、使用、维护及应用管理等实用技术。由于贴片机是典型的机、光、电一体化高科技设备，涉及精密机械、电气电子、光电图像、计算机和传感器等多学科知识，因此在使用和学习本书时需要具备相关学科基础。

本书是2008 年版的《贴片工艺与设备》中设备部分的修订增强版，是团队合作的成果。参加原版相关部分编写的有王天曦、王豫明、代翔宇、孙长杰和杨力等，胡耀明、吴忻生、唐畅和阮建云等提供部分原稿；本修订增强版由王天曦和王豫明担任主编，参加编写工作的还有李忆、代翔宇、孙长杰、杨力和唐畅。

本书在编写中参考了许多国内外各种媒体出版发行的文献资料和业界专家朋友技术讲座的资料，并引用了一些图表等数据资料，其中大多数都列入了参考文献，但是有些图片和资料经过多次传播已经找不到原作者与出处，在此特向所有本书所引用的资料原作者表示敬意和感谢。

本书能够以较快的速度和较高的质量问世，离不开电子工业出版社编辑们以及印刷厂等相关人员的努力和辛勤工作，特别感谢宋梅副编审和出版社团队高效的工作。

由于SMT技术发展很快，本书涉及学科和内容较多，再加上作者水平和撰稿时间有限，难免存在疏漏和不当之处，敬请广大读者在使用中加以指正。

编著者

2011年8月于清华园