第4章　微机械制造技术

4.1　概述

微机械制造技术包括微机械加工技术和微系统封装技术。

微机械加工技术指三维微尺寸结构获得或加工，目前微机电系统中的微机械加工技术可大致分为三类：

①利用传统的超精密加工以及特种加工技术实现微机械加工；

②基于集成电路制造工艺的微机械加工技术，这类方法具有微电子技术的精度高、成本低的优点；

③一些有前景的非基于集成电路的微机械加工技术，如光刻电铸模造（LIGA）工艺等。

微机电系统封装则用于为微机械结构支撑、保护和隔离、提高品质因数Q、提供与其他系统的电气连接结构，微封装技术大都由集成电路封装技术发展和演变而来。