1.3 现有研究的不足

综上所述，国内外对半导体制造系统的研究多集中于系统建模、性能分析、投料策略和调度策略优化生产方面。可以看出，虽然对半导体生产线的研究出现了许多研究成果，但各方面还存在许多不足有待进一步研究。

1.3.1 系统建模

离散的建模方法能反映实际生产系统中很多细节的东西，由此可以得到非常准确的模拟结果。但随着系统复杂程度的增加，计算越来越困难。相反，连续建模的方法不能反映生产系统的很多细节问题，但随着系统复杂程度的增加，模拟结果却越来越精确，且计算速度快。另外，连续模型可以很好地反映系统的瞬态行为，并且在长期预测的生产控制过程中，提供了很好的理论基础。为了反映系统的不同特征可以建立多种不同的连续模型。本书为了反映系统的重入程度对系统各项关键性能指标的影响，因此需要建立一种修正的连续模型。

1.3.2 投料控制

静态投料策略属于开环控制策略，而动态投料策略则属于启发式策略，能更好地反映实际生产线的变化情况，具有更大的优越性。不论是静态投料策略还是动态投料策略都是基于离散模型的，而基于连续模型的很少。由于在半导体生产系统中，同一条生产线上往往会同时生产多种不同类型的产品，因而增加了物料投放的难度。到目前为止，建立在连续模型的基础之上，针对平均需求的长期预测的最优控制问题得到了研究，但主要是针对单产品的可重入生产系统。而响应多产品订单的需求情况，以提高订单的准时交货率问题，目前关于这方面的研究几乎处于空白阶段。

1.3.3 调度策略

有关多重入生产制造系统的调度问题，已经取得了大量的研究成果。但每种不同的调度策略均有一定的适用范围，因而很难简单地判断调度策略本身的优劣。由于半导体制造业为了满足消费市场紧急订单的达到，对产品更新的需求，使得半导体芯片制造系统的控制问题变得越来越复杂。用户对企业的要求也越来越高，更多的是要求在最短的时间内满足用户的个性化需求产品。因此，提高系统的准时交货率问题，实现实时动态调度仍为当前控制领域的研究热点，需要进行更加深入的理论与实践研究。