2.6 电路的干扰承受能力分析

上一节举例说明了3.3V TTL电路的噪声承受能力,本节将对各种电路的噪声承受能力进行详细的说明。图2-55是数字电路信号传递的示意图。图2-55中,UOUI分别代表逻辑电路的输出电平和输入电平。

图2-55 数字电路信号传递的示意图

要了解逻辑电平的内容,首先要知道以下几个概念的含义:

(1)输入高电平(UIH):保证逻辑门的输入为高电平时所允许的最小输入高电平,当输入电平高于UIH时,则认为输入电平为高电平。

(2)输入低电平(UIL):保证逻辑门的输入为低电平时所允许的最大输入低电平,当输入电平低于UIL时,则认为输入电平为低电平。

(3)输出高电平(UOH):保证逻辑门的输出为高电平时的输出电平的最小值,逻辑门的输出为高电平时的电平值都必须大于此UOH

(4)输出低电平(UOL):保证逻辑门的输出为低电平时的输出电平的最大值,逻辑门的输出为低电平时的电平值都必须小于此UOL

(5)阈值电平(UT):数字电路芯片都存在一个阈值电平,就是电路刚刚勉强能翻转动作时的电平。它是一个界于UILUIH之间的电压值,对于CMOS电路的阈值电平,基本上是二分之一的电源电压值,但要保证稳定的输出,则必须要求输入高电平>UIH,输入低电平<UIL,而如果输入电平在阈值上下,也就是UILUIH这个区域,电路的输出会处于不稳定状态。对于一般的逻辑电平,以上参数的关系为:UOH>UIH>UT>UIL>UOL

(6)IOH:逻辑门输出为高电平时的负载电流(为拉电流)。

(7)IOL:逻辑门输出为低电平时的负载电流(为灌电流)。

(8)IIH:逻辑门输入为高电平时的电流(为灌电流)。

(9)IIL:逻辑门输入为低电平时的电流(为拉电流)。

图2-56 逻辑电平与输出状态的关系示意图

常用的逻辑电平有:

● TTL(Transistor-Transistor Logic);

● CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor);

● LVTTL(Low Voltage Transistor-Transistor Logic);

● LVCMOS(Low Voltage Complementary Metal Oxide Semiconductor);

● ECL(Emitter Coupled Logic);

● PECL(Pseudo/Positive ECL);

● LVPECL(Low Voltage PECL);

● GTL(Gunning Transceiver Logic);

● RS232;

● RS422;

● LVDS(Low Voltage Differential Signaling).

其中TTL和CMOS的逻辑电平按典型电压可分为四类:5V系列(5V TTL和5V CMOS)、3.3V系列、2.5V系列和1.8V系列。5V TTL和5V CMOS逻辑电平是通用的逻辑电平。3.3V及以下的逻辑电平被称为低电压逻辑电平,常用的为LVTTL电平。低电压的逻辑电平还有2.5V和1.8V两种。ECL/PECL和LVDS是差分输入/输出。RS 422/485和RS 232是串口的接口标准,RS 422/485是差分输入/输出,RS 232是单端输入/输出。5V TTL逻辑电平和5V CMOS逻辑电平是很通用的逻辑电平,它们的输入/输出电平差别较大,在互连时要特别注意。

5V TTL器件的逻辑电平参数与输入/输出状态表如表2-22所示。

表2-22 5VTTL器件的逻辑电平参数与输入/输出状态表

LVTTL逻辑电平标准的输入/输出电平与5V TTL逻辑电平标准的输入/输出电平很接近,从而给它们之间的互连带来了方便。LVTTL逻辑电平定义的工作电压范围是3.0~3.6V。LVTTL又分3.3V、2.5V以及更低电压的LVTTL(Low Voltage TTL)。

3.3V LVTTL器件的逻辑电平参数与输入/输出状态表如表2-23所示。

表2-23 3.3V TTL器件的逻辑电平参数与输入/输出状态表

2.5V LVTTL器件的逻辑电平参数与输入/输出状态表如表2-24所示。

表2-24 2.5V LVTTL器件的逻辑电平参数与输入/输出状态表

更低的LVTTL不常用,本书就不提了。它一般多用于处理器等高速芯片,使用时可以查看芯片手册。TTL使用注意:TTL电平一般过冲都会比较严重,可在始端串22Ω或33Ω电阻;TTL电平输入引脚悬空时内部认为是高电平,要下拉的话应用1kΩ以下电阻下拉。TTL输出不能驱动CMOS输入。

5V的TTL器件与3.3V的LVTTL器件的逻辑电平参数与输入/输出状态几乎一样,所以它们的噪声承受能力是一样的,也就是抗干扰能力相当。这其实也是3.3VTTL出现的原因,因为输出“高”状态门限UOHmin=2.4V与5V之间还有很大空闲,对改善噪声承受能力并没什么好处,又会白白增大系统功耗,还会影响速度。从2.5V的TTL器件与3.3V的LVTTL器件的逻辑电平参数与输入/输出状态的关系可以明显看出,3.3V的LVTTL器件具有更高的噪声承受能力,也就是具有较强的抗干扰能力。

5V CMOS器件的逻辑电平参数输入/输出状态表如表2-25所示。

表2-25 5V CMOS器件的逻辑电平参数输入/输出状态表

当该器件的供电电压UCC=5V时,则有:

UOH ≥4.8V

UOL ≤0.5V

UIH ≥3.5V

UIL ≤1.5V

可见CMOS相对于TTL有了更大的噪声承受能力(但是输入阻抗远大于TTL输入阻抗,这使得器件更容易接收干扰)。对应3.3V LVTTL,出现了LVCMOS,可以与3.3V的LVTTL直接相互驱动。

LVCMOS逻辑电平标准是从5V CMOS逻辑电平移植过来的,所以它的UIHUILUOHUOL与工作电压有关,LVCMOS逻辑电平定义的工作电压范围为2.7~3.6V。

3V供电时的LVCMOS器件的逻辑电平参数与输入/输出状态表如表2-26所示。

表2-26 3V供电时的LVCMOS器件的逻辑电平参数与输入/输出状态表

2.5V供电时的LVCMOS器件的逻辑电平参数与输入/输出状态表如表2-27所示。

表2-27 2.5V供电时的LVCMOS器件的逻辑电平参数与输入/输出状态表

从3.3V CMOS器件与2.5V CMOS器件的逻辑电平参数与输入/输出状态的关系可以明显看出,3.3V CMOS器件具有更高的噪声承受能力,也就是具有较强的抗干扰能力。另外,对于CMOS器件,CMOS结构内部寄生有可控硅结构,当输入/输入引脚电平高于UCC一定值(比如有些芯片是输入/输入引脚电平高于UCC的0.7V)时,电流足够大的话,可能引起闩锁效应,并可能导致芯片的烧毁。

ECL器件的逻辑电平参数与输入/输出状态表如表2-28所示。

表2-28 ECL器件的逻辑电平参数与输入/输出状态表

ECL器件具有速度快、驱动能力强、噪声小等特点,很容易达到几百兆赫的应用,但是功耗大,需要负电源。为简化电源,出现了PECL(ECL结构,但用正电压供电)和LVPECL。

PECL器件的逻辑电平参数与输入/输出状态表如表2-29所示。

表2-29 PECL器件的逻辑电平参数与输入/输出状态表

LVPELC器件的逻辑电平参数与输入/输出状态表如表2-30所示。

表2-30 LVPECL器件的逻辑电平参数与输入/输出状态表

从PECL器件与LVPECL的CMOS器件的逻辑电平参数与输入/输出状态的关系可以明显看出,PECL的CMOS器件具有更高的噪声承受能力,也就是具有较强的抗干扰能力。

GTL器件类似CMOS器件,其输入接口为比较器结构,比较器一端接参考电平,另一端接输入信号,1.2V电源供电。GTL器件的逻辑电平参数与输入/输出状态表如表2-31所示。

表2-31 GTL器件的逻辑电平参数与输入/输出状态表

PGTL/GTL+器件的逻辑电平参数与输入/输出状态表如表2-32所示。

表2-32 PGTL/GTL+器件的逻辑电平参数与输入/输出状态表

笔者在本书上介绍这些常用的逻辑器件和电平,仅仅是为了让读者更好地了解不同电平器件的噪声承受能力。除了以上介绍的常用电平及逻辑器件,还有很多其他的电平及逻辑器件种类,限于篇幅,就不做介绍了。

以上讨论的噪声承受能力都是基于直流状态下的,即为静态噪声承受能力,但是干扰总是在交流或瞬态的情况下发生的,于是就产生了动态噪声承受能力的概念,它是一个与时间有关的函数,如图2-57所示。

图2-57 器件动态噪声承受能力与时间的关系

从图2-57可以看出,逻辑器件的噪声承受能力随着干扰时间的增大而降低,并趋于一个常数。说明在一定范围内,干扰时间越短,器件的噪声承受能力(能承受的峰值电压)越大;干扰时间越长,器件的噪声承受能力越小。对于瞬态干扰来说,干扰时间也意味着干扰信号的频率。图2-59 TTL电路噪声承受能力实测曲线是在图2-58 TTL7400噪声承受能力试验原理图所示原理配置的情况下得到的关于TTL 7400与非门噪声承受能力(敏感度)试验曲线。试验中DC偏置电压分别在DC0.4V和DC2.4V,通过去耦电路(去耦电路是为了放置RF干扰信号向DC偏置电压源方向传输)供给TTL 7400的输入端,不同频率的干扰通过耦合电容注入,逐渐增加干扰电压幅度,至与非门输出电平翻转为止,记录所注入的RF干扰电压和频率。

图2-58 TTL7400噪声承受能力试验原理图

图2-59 TTL电路噪声承受能力实测曲线