- GB 51209-2016 发光二极管工厂设计规范
- 工业和信息化部电子工业标准化研究院电子工程标准定额站主编
- 110字
- 2021-04-21 16:47:03
7 结 构
7.1 一般规定
7.1.1 发光二极管工厂光刻机等精密设备基础应满足微振动控制的要求。
7.1.2 产生较大振动的设备基础宜远离光刻机等精密设备区域;当无法远离时,对产生较大振动的设备应采取有效的隔振措施。
7.1.3 生产厂房工艺生产区的结构不宜设置伸缩缝。
7.1.1 发光二极管工厂光刻机等精密设备基础应满足微振动控制的要求。
7.1.2 产生较大振动的设备基础宜远离光刻机等精密设备区域;当无法远离时,对产生较大振动的设备应采取有效的隔振措施。
7.1.3 生产厂房工艺生产区的结构不宜设置伸缩缝。