4　基本工艺

4.1　一般规定

4.1.1　共烧陶瓷基板加工的基本工艺应包括LTCC基板加工、HTCC基板加工。

4.1.2　LTCC基板加工可按下列基本工艺流程：

配料→混料→流延→切片→打孔→填孔→印刷→叠片→层压→热切→低温共烧→熟切→激光调阻→测试。

4.1.3　HTCC基板加工可按下列基本工艺流程：

配料→混料→流延→切片→打孔→填孔→印刷→叠片→层压→热切→高温共烧→熟切→镀涂→测试。