- GB 51291-2018 共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准
- 中华人民共和国工业和信息化部
- 396字
- 2021-04-20 11:23:27
4.3 混 料
4.3.1 混料工艺应通过分步球磨,将完成配料的各种成分充分混合,并应排去气泡,获得质地均匀、黏度合适的生瓷浆料。
4.3.2 混料工艺应符合下列规定:
1 应将按批量配比的分散剂、溶剂及研磨介质装入球磨罐旋辗,使固态分散剂完全溶解;
2 应将已按批量配比的无机粉料加到已溶解好的分散剂中旋辗,应严格控制陶瓷和玻璃粉料的杂质含量,以及球磨速度和球磨时间,使陶瓷粉料与分散剂混合均匀,混料总量与球磨球或球磨棒的质量比约为1∶2;
3 应将已按批量配比的黏结剂、塑化剂加到已分散好的无机粉料旋辗,得到均匀混合的生瓷瓷浆;
4 应将瓷浆在真空脱泡机中搅拌脱泡;
5 应使用黏度计测量瓷浆样品的黏度达到规定要求。
4.3.3 混料工艺间应配置排风设施,操作瓷浆时应戴合适的手套和口罩并打开排风。
4.3.4 未用的化学试剂应密封,应在专用防爆储存柜中存放。
4.3.5 混料间可与配料间共用,但应与生瓷带流延间、共烧陶瓷基板加工间分隔开。
4.3.6 混料(配料)间必须采用防爆电气。