4.7　填　　孔

4.7.1　填孔工艺应通过运行微孔填充机或印刷机，将已打好孔的生瓷片的所有互连通孔用导体浆料充填饱满。

4.7.2　生瓷片填孔工艺应符合下列规定：

1　应安装填孔模板或网印填孔时的刮板头；

2　应根据不同黏度、不同类型通孔浆料设置填孔工艺参数，包括挤压填孔的压力、时间，或印刷填孔的刮板压力、刮印速度、刮印行程；

3　填孔浆料应充分搅拌均匀，并静置脱泡，必要时添加少量溶剂调整浆料黏度；

4　应在填孔模板上施加填孔浆料，可选择银浆料、金浆料或合金浆料；

5　应在具有多孔真空吸附作用的填孔台面上对准放置已打好孔的合格生瓷片，填孔应采用上压下吸的方式；

6　挤压填孔时，生瓷片应放置于填孔膜的上方，通过定位销将生瓷片上的孔洞和掩膜上的孔洞对准，依靠压力将掩膜下方的浆料挤压到生瓷片的孔洞中；

7　印刷填孔时，生瓷片应放置于具有多孔吸附作用的平台上，通过负压抽吸固定生瓷片，将丝网板置于生瓷片上方，将填孔浆料置于丝网板上方，刮板施加设定压力使浆料透过丝网板填充到孔洞中，填孔压力应一致，速度均匀；

8　填孔时生瓷片未与填孔膜或网版接触的一面应垫上干净平整的白纸或其他纤维纸；

9　对填孔质量进行检验，当填孔透光或缺料未填满时应进行补填料；

10　应回收剩余导体浆料，卸下填孔模板或网印填孔时的刮板头，并清洗干净。

4.7.3　已完成填孔的生瓷片，应烘干通孔中的浆料，烘干操作可以优选在氮气或其他惰性气体保护下进行，当烘干后通孔浆料仍凸起过多或不匀时，应进行整平。