- GB 51291-2018 共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准
- 中华人民共和国工业和信息化部
- 492字
- 2021-04-20 11:23:29
4.9 叠 片
4.9.1 叠片工艺应通过在叠片台上手工操作或运行叠片机,将各层生瓷片依序按正反方向和平面方位层叠为一块整齐生瓷坯。
4.9.2 在叠片台上手工叠片工艺应符合下列规定:
1 应在叠片台上的四角安装好定位销钉;
2 有聚酯衬膜的生瓷片应揭除聚酯衬膜,然后将生瓷片四角定位孔与叠片台上定位销钉对应套准;
3 应在生瓷片边界进行点焊预压;
4 应依次将每层生瓷片揭膜、套准、层叠、点焊,直至最后一层生瓷片叠好;
5 应取出定位销钉,取下叠好的生瓷坯。
4.9.3 采用自动叠片机的叠片工艺应符合下列规定:
1 应检查生瓷片填孔、网印质量,对位孔应完好,孔内应无障碍物,透光孔应无遮挡,所有定位孔和透光孔应位置一致,发现对位标记偏差严重时应当作不合格品剔除;
2 应调整叠片机定位基准,编制叠片程序,设置叠片层数、次序、周期、压力、对准精度,可采用图形图像对位和真空吸附的方法对生瓷片进行定位;必要时还应调整烙铁温度;
3 叠片机运行中应自动完成一个完整生瓷坯的依序叠片;
4 生瓷片在传送带移动过程中不应发生移动错位;
5 对有框工艺,生瓷片去框后应尽快叠片。
4.9.4 叠好片的每一生瓷坯应先平稳放置在平整、光滑的不锈钢板或高温玻璃板上,再用致密厚塑料袋真空密封好。