实例47　制作金手指封装

❶ 金手指封装如图47-1所示。此封装在Top层和Bottom层中都有表贴焊盘。在常规放置焊盘的时候，单击鼠标右键，在弹出的快捷菜单中是没有“Mirror”命令的，如图47-2所示。所以，制作金手指封装的主要难点是要单独创建Bottom层的焊盘，而Top层的焊盘按照常规表贴焊盘的方法制作即可。在制作Bottom层焊盘时，“Padstack Designer”窗口中“Layers”选项卡的参数设置如图47-3所示。

技巧：先将默认的BEGIN LAYER名称修改为“BOTTOM”，再设置SOLDERMASK_BOTTOM即可。

❷ 创建好金手指封装所需要的焊盘后，其他步骤同普通封装的步骤一样，按照尺寸坐标放置即可。