2.1.3 覆铜箔层压板的品种和规格

以上各类材料中根据所用树脂材料不同分为多个品种；根据覆箔层压板的覆铜箔面数分为单面板、双面板和用于制造多层板的薄型单面或双面板。

按照覆箔板的厚度（或挠性板绝缘薄膜的厚度）和铜箔的厚度不同又有多种规格。如按覆铜板的厚度，则板的厚度规格为0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm等。厚度在 0.8mm 以下的 0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.5mm 的板材，为非标准板材，主要用于制作多层印制板。按铜箔厚度，主要规格有标称值为 5μm、9μm、18μm、35μm、70μm、105μm等多种规格。

用于制造积层式多层印制板的感光型或热固型树脂及覆树脂铜箔等材料是以上材料的特殊类型，在一般刚性印制板中使用得很少，主要用于高密度互连印制板（HDI 板）。HDI 板在小型化的高速电路印制板中有广泛应用。