任务1.2 常见晶体管、集成电路的封装认识

1.2.1 常见晶体二极管的参数、分类与封装

1.二极管的基本参数

二极管的基本参数有最大平均整流电流IF（AV）、最高反向工作电压VRM、反向电流IR、最高工作频率fM。

2.二极管的分类

（1）按结构分类有点接触型二极管、合金型二极管、扩散型二极管、平面型二极管。

（2）根据用途分类有检波二极管、整流二极管、限幅二极管、开关用二极管、变容二极管、稳压二极管、阻尼二极管、瞬变电压抑制二极管、发光二极管。

3.二极管的封装

常见的几种二极管中有玻璃封装的、塑料封装的和金属封装的等等。大功率二极管多采用金属封装，并且有个螺帽以便固定在散热器上。

图1.23是发光二极管，图1.24是整流二极管，图1.25是开关二极管、稳压二极管，图1.26是大电流整流二极管，图1.27是快速恢复整流二极管，图1.28是贴片安装二极管，图1.29是整流桥堆，图1.30是几种常见二极管的符号。

图1.23 发光二极管

图1.24 整流二极管

图1.25 开关二极管、稳压二极管

图1.26 大电流整流二极管

图1.27 快速恢复整流二极管

图1.28 贴片安装二极管

图1.29 整流桥堆

图1.30 二极管符号

1.2.2 常见晶体三极管的封装与识别

1.三极管主要参数

三极管主要参数有：集电极-基极反向饱和电流I_cbo，集电极-发射极反向电流I_ceo（穿透电流），发射极-基极反向电流I_ebo，直流电流放大系数β（或h_EF），截止频率f_β、f_α，特征频率f_T，集电极最大允许电流I_cm，集电极-基极击穿电压BV_cbo，发射极-基极反向击穿电压BV_ebo，集电极-发射极击穿电压BV_ceo，集电极最大允许耗散功率P_cm。

2.三极管的分类

晶体三极管的种类很多，分类方法也有多种。下面按用途、频率、功率、材料等进行分类。

（1）按材料和极性分有硅材料的NPN与PNP三极管和锗材料的NPN与PNP三极管。

（2）按用途分有高、中频放大管、低频放大管、低噪声放大管、光电管、开关管、高反压管、达林顿管、带阻尼的三极管等。

（3）按功率分有小功率三极管、中功率三极管、大功率三极管。

（4）按工作频率分有低频三极管、高频三极管和超高频三极管。

（5）按制作工艺分有平面型三极管、合金型三极管、扩散型三极管。

（6）按外形封装的不同可分为金属封装三极管、玻璃封装三极管、陶瓷封装三极管、塑料封装三极管等。

（7）按工作原理分双极型三极管和场效应三极管。

3.场效应管认识

按沟道半导体材料的不同，结型和绝缘栅型各分N沟道和P沟道两种。若按导电方式来划分，场效应管又可分成耗尽型与增强型。结型场效应管均为耗尽型，绝缘栅型场效应管既有耗尽型的，也有增强型的。

场效应晶体管可分为结场效应晶体管和MOS场效应晶体管。而MOS场效应晶体管又分为N沟耗尽型和增强型、P沟耗尽型和增强型四大类，如图1.31所示。

图1.31 场效应晶体管的分类

4.封装形式

（1）TO-92封装。大部分小功率三极管、小功率场效应管、小功率可控硅、小电流稳压集成电路等都采用这种封装形式。如2SC9013、2SC9015、2SK30A、MCR100-6/K06、78L12等，如图1.31所示。

图1.32 TO-92封装

（2）TO-220封装。部分大功率三极管、场效应管、可控硅、三端稳压集成电路采用这种封装形式，如图1.32（a）所示，有自带散热器绝缘和自带散热器不绝缘两种结构，如TIP41、IRF540、7812、BTA16-1000B等，这种封装为了便于散热还可以配上专用散热器，如图1.33（b）所示。

图1.33 TO-220封装

（3）TO-18封装。部分中小功率三极管、光电三极管采用这种封装形式，这种封装外壳是金属的，又称金属封装，多用于军用产品和工业控制设备中。如3DG12、2N5179等，如图1.34所示。

图1.34 TO-18封装

（4）TO-3和TO-3p封装。许多大功率三极管、场效应管采用这种封装形式，其中TO-3是金属封装，金属外壳是C极或D极，如3DD15C、2SD870、2SD951，如图1.35所示。

TO-3p是树脂封装，有自带散热器绝缘和自带散热器不绝缘两种结构，如2SC5200、2SD1879、2SK2753、2SD1881等，如图1.36所示。

图1.35 TO-3封装

图1.36 TO-3p封装

1.2.3 常见集成电路封装的封装与识别

目前集成电路种类十分繁多，封装形式也多种多样，常见的有金属圆形封装DIP8、F型封装、双列直插式封装、单列直插式封装、陶瓷扁平封装、TO-3、BGA、软封装等，见表1.3，集成电路引脚定义如图1.37所示。

图1.37 集成电路引脚排列