绪 论

神经影像学的最新发展,尤其是高分辨率MRI的出现,为显示详细的脑解剖结构提供了必要的工具,进一步加深了我们对脑的形态学、功能学以及二者之间关系的理解。以往将病变笼统地定位于额、顶、颞、枕等脑叶的方法已不能满足神经学科的需要,为临床医师提供更为详尽的影像解剖学信息非常必要。本书在探讨上述问题的基础上,将神经系统的结构特点与功能意义相结合,将影像学基础知识与临床应用相结合,力求使脑影像局部解剖与功能的研究更切合实际,从而提高这方面的研究水平。
以薄层磁共振断面图像为基础,通过与实体解剖图相对照,可以加深对解剖结构的理解:例如根据MRI上所见脑沟的形态、部位及其邻近脑沟、脑回之间的关系,往往能够正确识别大多数,甚至全部重要的脑沟,继而可识别与之相关的脑回、脑沟,并明确其相互关系,得到对该层面沟回及其毗邻结构的全面认识;脑髓质与脑皮质相比,含水量少而含脂量多,且氢质子的数目比皮质少10%左右,故其T 1值和T 2值均短于皮质,在T 1WI上其信号强度高于脑皮质,在T 2WI上则低于脑皮质(图a~d),在质子密度加权像上稍低于脑皮质;苍白球、红核、黑质和齿状核等铁质沉积较多的核团,在高场T 2WI上呈低信号,而在低场的质子密度加权像和T 2WI上,除红核外,上述其他核团的信号强度常与脑皮质一致;基底核区内靠脑室,外邻外囊,是大脑半球中非常重要的部位,内囊走行于豆状核、尾状核与丘脑之间,上述结构在MRI中均能清晰显示。
为准确定位同一解剖结构在薄层矢状位、冠状位和横轴位上的确切位置,我们将同一病例不同断面的二维解剖图像以DICOM3格式输入三维成像系统。在某一断面图像(如矢状位)上定位一个示踪点,利用上述软件的3D curser功能,在同一病例的另几个断面图像(如冠状位、横轴位)上同步显示该示踪点的各个对应点,确保示踪点与另外几个断面图像上的对应点在解剖位置上一一对应。因为我们采用的二维断面图均为1~2mm的薄层解剖图像,故能将示踪点与对应点之间的误差降低至最低程度。
我们应用德国SIEMENS公司AVANTO 1.5T磁共振成像系统。扫描序列如下:
(1)矢状位三维T 1WI解剖图:
应用快速梯度回波(SPGR)序列,共计176层。TR/TE 11ms/4.94ms,翻转角15°。矩阵256×256,FOV 230mm,层厚1mm,无间隔,average 1。扫描范围从左到右包括全脑。
(2)横轴位T 1WI解剖图:
由三维矢状位薄层T 1WI图重建所致。参数如下:视野230mm,层厚1mm,无间隔。矩阵256×256,共计160层。重建范围包括全脑。
(3)冠状位T 1WI解剖图:
由三维矢状位薄层T 1WI图重建所致。参数如下:视野230mm,层厚1mm,无间隔。矩阵256×256,共计200层。重建范围包括全脑。
(4)矢状位T 2WI解剖图:
应用快速自旋回波(FSE)序列,共计88层。TR/TE 4450ms/110ms。矩阵256×256,FOV 230mm,层厚2mm,无间隔,average 4。扫描范围从左到右包括全脑。
(5)横轴位T 2WI解剖图:
应用快速自旋回波(FSE)序列,共计80层。TR/TE 3870ms/99ms。矩阵256×256,FOV 230mm,层厚2mm,无间隔,average 4。扫描范围从上到下包括全脑。
(6)冠状位T 2WI解剖图:
应用快速自旋回波(FSE)序列,共计100层。TR/TE 4840ms/99ms。矩阵256×256,FOV 230mm,层厚2mm,无间隔,average 4。扫描范围从后到前包括全脑。
图a~d 皮质与髓质结构
MRI(T1WI)横轴位(a)、(T2WI)横轴位(b)和解剖图(c、d)
1.皮质(Cortex) 4.小脑(Cerebellum)
2.髓质(Medullary substance) 5.延髓(Medulla oblongata)
3.大脑沟(Cerebral sulcus)
注:在中枢神经系统中,灰质在大脑和小脑表面成层分布,称为皮质,皮质因血管丰富而在解剖标本中色泽灰暗。位于大脑和小脑的白质被皮质包绕而位于深部,称为髓质,髓质内的髓鞘因含类脂质成分而在解剖标本中色泽白亮。髓质的信号强度在MRI T 1WI上高于皮质,在T 2WI上低于皮质