- GB 51291-2018 共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准
- 中华人民共和国工业和信息化部
- 7字
- 2021-04-20 11:23:30
5 工艺设备配置
5.1 一般规定
5.1.1 共烧陶瓷混合电路基板生产线的加工设备与检测仪器,应根据生产线的组线方式、加工产品、生产规模、生产效率、运行管理与成本控制目标、节能环保要求等因素合理配置。
5.1.2 共烧陶瓷工艺设备的选型,应符合下列规定:
1 应按照产品的结构形式、工艺途径、所用材料、加工流程确定所需工艺设备的种类;
2 应按照生产线的产能需求和工序平衡原则,明确各工艺设备的单台加工速度以及设备数量;
3 应按照最终产品的加工精度要求,明确各工艺设备的关键技术指标;
4 研制与小批量生产加工、依靠操作人员技能水平保障加工质量时,可选用性能价格比高、投资较少的手动型共烧陶瓷设备;
5 批量生产时,应选用具有图形自动识别、产品数据文件接收、编程控制、学后认知等能力的自动化设备,并应配备与之兼容串线的工装夹具,使生产线实现自动化或半自动化运行。