- GB 51291-2018 共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准
- 中华人民共和国工业和信息化部
- 249字
- 2021-04-20 11:23:30
4.16 飞针测试
4.16.1 飞针测试工艺应通过运行飞针测试仪,对共烧陶瓷基板进行直流通断测试,判断电路网络互连关系是否符合设计要求。
4.16.2 飞针测试工艺应符合下列规定:
1 应确定转化生成的网络(节点)等测试文件满足设备工作要求,且逻辑关系与设计文件相符;
2 装夹过程应避免基片损伤,且探针压力应调整合适,避免损伤测试点膜层;
3 测试项目应完备、开路、通路、电阻判定阈值应设置合理,避免误判;
4 应对未通过项目进行人工判定,避免因位置误差导致误判;
5 设备应定期校准,以保证定位、压力及电学测试精度;
6 设备运行期间,不应打开保护门。