4.15　镀　　涂

4.15.1　镀涂工艺应通过镀涂设备，在多层共烧陶瓷基板金属化表面进行镀镍、镀金处理，提高表面金属化的可焊性、可键合性、耐腐蚀性及导电性。

4.15.2　镀涂工艺应符合下列规定：

1　应按照一定的配比，配置碱性去油剂、酸性去油剂、氨水、化学镀触发液、活化液、镀镍溶液和镀金溶液；

2　应将基板固定在镀涂夹具上；

3　应使用碱性或酸性去油剂，或使用氨水清洗基板，去除表面沾污，并应用纯水冲洗干净；

4　应通过活化处理以去除金属化表面的氧化层，之后应用去离子水冲洗；

5　化学镀工艺时，应对基板进行触发处理；

6　电镀镍或电镀金工艺时，应设定电镀镍溶液或电镀金溶液温度、电流密度、镀覆时间进行，之后用纯水冲洗；

7　化学镀镍或化学镀金工艺时，应设定化学镀镍溶液或化学镀金溶液温度、镀覆时间进行，之后用纯水冲洗；

8　应将镀涂后的基板退火。